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来源：半导体行业观察黑马股票配资平台推荐 8月份ICT进出口统计数据显示，由于高带宽存储器（HBM）等高附加值产品的需求增加，半导体出口增幅较去年同月大幅增加。而大摩预测，HBM将出现供过于求的情况，根本依据在于IT市场的疲软导致AI需求下降。 对于韩国半导体行业来说，今年比去年的日子要好过得多。 一方面，DRAM和NAND的价格出现了回暖，另一方面，AI红利还未见底，HBM依旧处在供不应求的状态。 韩国科技信息通信部13日公布的8月份ICT进出口统计数据显示，8月份半导体出口量较去年同月增长

3D X-AI可理解为两项技术的结合。 IT之家 8 月 6 日消息，NEO Semiconductor 当地时间本月 5 日发布了 3D X-AI 芯片技术，宣称该技术可实现目前 HBM 内存方案百倍的 AI 处理能力，同时功耗也可降低 99%。 IT之家注意到，3D X-AI 可理解为两项技术的结合：其采用 3D DRAM 技术构建 HBM 内存的 DRAM Die，以实现更高容量；同时在 DRAM Die 中引入本地处理器，类似于此前提出的 PIM 概念。 在前一项技术上，单个 3D X-

东莞证券官网显示，东莞证券成立于1988年6月22日，注册资本15亿元，是东莞市属国有控股重点企业，也是全国首批承销保荐机构之一。30多年来，东莞证券以经纪、资管、投行、自营四大业务为核心，积极发展私募基金、另类投资等业务，已成为全国性综合类证券公司。 首先，公布的6月财新中国制造业PMI为51.8，显示出经济运行仍然向好。 【广州★洋奕】称量传感器HBM PW2CC3/18Kg能够承接称重传感器字广泛应用于电子工程领域行业，服务以客为本，能够做到深入了解用户，深化市场，总结用户的需求，一站式